自動平衡刮刀壓力，壓力可調節
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配）
先進的mark點識別技術以及系統穩定技術
國內首創在線標定技術
錫膏印刷機T3 PLUS產品特點：
●國內首創在線標定技術，智能2D檢測功能；
●先進的mark點識別技術以及系統穩定技術；
●自動平衡刮刀壓力，壓力可調節；
●干、濕清洗可選，真空清洗(選配)；
●可印刷薄板(選配).
技術參數 | 型號：T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背 | |
| 基本參數 | 鋼網尺寸 | 520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm) |
| 厚度：20-40mm | ||
| 最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
| 最大PCB尺寸 | 400(X)×310(Y) (mm) | |
| 厚度 | 0.2mm～6mm（0.4mm以下加治具） | |
| 翹曲量 | <1%（對角測量） | |
| 背部元件高度 | 10mm | |
| 傳輸高度 | 900±40mm | |
| 支撐方式 | 磁性頂針，磁性頂塊，真空吸腔（選配） | |
| 夾板方式 | 側夾（標配），請看選配 | |
| 板邊距離 | PCB工藝邊≥2.5mm | |
| 運輸速度 | 0~1500mm/s，增量1mm | |
| 運輸皮帶類型 | U型同步帶 | |
| 停板方式 | 氣缸 | |
| 停板位置 | 根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置 | |
| 傳送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右（出廠前客戶指定） | |
| 印刷系統 | 印刷速度 | 5-200mm/s可調 |
| 印刷頭 | 步進馬達直聯驅動刮刀升降 | |
| 刮刀 | 鋼刮刀，膠刮刀（可選）（option） | |
| 刮刀角度 | 60° | |
| 刮刀壓力 | 0~20kg | |
| 視覺系統 | 脫模方式 | 三段式脫模 速度：0.1-20mm/s 距離：0-20mm |
| 對位方式 | Mark點自動對準 | |
| 攝像機 | 德國 BASLER，1/3”CCD，640*480像素， 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
| 取像方式 | 上/下雙照 | |
| 相機燈光 | 同軸光、環形光 共4路可調 | |
| 視野范圍 | 9mm*7mm | |
| 標記點尺寸 | 直徑或邊長為1mm～2mm，允許偏差10% | |
| 標記點形狀 | 圓形、方形，棱型等形狀 | |
| 標記點位置 | PCB板專用mark或PCB焊盤 | |
| 2D檢測 | 標配 | |
| 精度 | 平臺調整范圍 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
| 定位精度 | ±0.01mm | |
| 印刷精度 | ±0.025mm | |
| 時間 | 循環時間 | <10s (不包含印刷，清洗時間) |
| 換線時間 | <5分鐘 | |
| 新建程式時間 | <10分鐘 | |
| 控制系統 | 電腦配置 | 工控機，Windows正版系統 |
| 系統語言 | 中、英文 | |
| 上下位機連接 | SMEMA | |
| 用戶權限 | 用戶密碼和高級密碼設定 | |
| 清洗系統 | 清洗系統 | 干、濕（標配），真空模式（選配） |
| 液位檢測 | 液位自動報警監測 | |
| 功率參數 | 主供電源 | AC 220V±10% 50/60HZ 單相 |
| 總功率 | 約3kw | |
| 主供氣源 | 4.5～6kgf/cm2 | |
| 機器重量 | 約900Kg | |
| 機器外形尺寸 | 1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標準) /1675(L)mm(加上料模塊）/1675(L)mm(加接駁模塊）/2210(L)mm(加上料、接駁模塊） | |
| 選配 | 自動氣動頂夾 | 用于薄電路板（厚度≤1mm） |
| 固定式頂夾+側夾 | 用于薄電路板（厚度≤1mm） | |
| 真空吸附+真空清洗 | 用于薄電路板或軟板 | |
| 自動添加錫膏 | 自動添加錫膏 | |
| 自動上下料 | 自動上料PCB板，消除手工上板時間和上料機成本，可控制啟動或關閉 | |
| 柔性萬能支撐塊（氣動） | 用于雙面PCB板支撐（板下元器件高度≤9mm） | |
| 鋼網自動定位 | 鋼網自動定位 | |
| PCB板厚自動調整功能 | PCB板厚自動調整 | |
| 刮刀壓力反饋功能 | 刮刀壓力實時反饋 | |
| 空調 | 選配或者客戶自行購買 | |
| 錫膏量監測系統 | 錫膏量監測系統 | |
| SPI聯機 | SPI聯機 | |
| UPS斷電保護 | UPS 15分鐘斷電保護 | |
| 工業4.0 | 條碼追蹤，生產分析等 | |
